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狮力昂UV膜

  由于各种电子设备的小型化,近年来对于半导体芯片的需求不断扩大,对于晶圆切割流程工艺的技术需求也越来越大。另外,伴随技术创新所带来的晶圆超薄化,针对新出现的晶圆切割流程的因对能力也受到关注。
  狮力昂晶圆切割胶带为半导体及基板等各种切割过程提供支持。

  由于该胶带是透明UV固化聚烯烃膜为基材,使用过程中可以通过光的照射解UV处理,减小胶带的粘着力。故而业内也称其为:晶圆切割UV膜、基板切割UV膜、晶圆切割UV保护膜、芯片UV膜。


  作为半导体晶圆厂用做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,可在无尘室内使用。

  作为半导体晶圆硅片切割用UV膜,作为基板切割、封装切割UV膜,作为半导体晶圆硅片减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜使用。

  日本狮力昂UV晶片切割系列胶带,专为晶片研磨、切割、精细电子零件承载加工各种材质的微小零件而设计。涂覆特殊胶层,具有粘着力高,切割时能以超强的粘着力粘住晶片,即使是小晶片也不会移位脱落。晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散。

  加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力。即使是大晶片也可以轻松正确的捡拾而不脱胶,提高捡取晶片时候的成功率。
 
使用注意事项:
  1、在晶圆切割胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
  2、在太阳光照射下晶圆切割胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
  3、晶圆切割胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。
  4、使用时请勿用手直接触摸晶圆切割胶带的胶面。
  5、贴错位置时,请使用全新晶圆切割胶带,避免胶带再度使用。
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