日本狮力昂UV膜晶元切割胶带中国代理--东营艾德胶带

狮力昂UV膜分类：

狮力昂UV膜

　　由于各种电子设备的小型化，近年来对于半导体芯片的需求不断扩大，对于晶圆切割流程工艺的技术需求也越来越大。另外，伴随技术创新所带来的晶圆超薄化，针对新出现的晶圆切割流程的因对能力也受到关注。

　　狮力昂晶圆切割胶带为半导体及基板等各种切割过程提供支持。

　　由于该胶带是透明UV固化聚烯烃膜为基材，使用过程中可以通过光的照射解UV处理，减小胶带的粘着力。故而业内也称其为：晶圆切割UV膜、基板切割UV膜、晶圆切割UV保护膜、芯片UV膜。

　　作为半导体晶圆厂用做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。

　　作为半导体晶圆硅片切割用UV膜，作为基板切割、封装切割UV膜，作为半导体晶圆硅片减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜使用。

　　日本狮力昂UV晶片切割系列胶带，专为晶片研磨、切割、精细电子零件承载加工各种材质的微小零件而设计。涂覆特殊胶层，具有粘着力高，切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会移位脱落。晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散。

　　加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力。即使是大晶片也可以轻松正确的捡拾而不脱胶，提高捡取晶片时候的成功率。

使用注意事项：
　　1、在晶圆切割胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
　　2、在太阳光照射下晶圆切割胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
　　3、晶圆切割胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
　　4、使用时请勿用手直接触摸晶圆切割胶带的胶面。
　　5、贴错位置时，请使用全新晶圆切割胶带，避免胶带再度使用。